大家都知道,传统SMD电感的电极基本上以0.1mm左右厚度的金属铜带制作,日本厂叫做HOOP, 国内厂叫做端子. 扁平线圈电感一样,如果是需要反扣在磁芯底下,必须做成片状的电极,也就是说需要把PIN脚打扁成更薄的铜片. 最有代表性的厂家就是台达厂的扁平线圈电感, 80%都是这样设计---PIN脚打扁工艺就是产生了.

1. 设备----冲床

2. 模具设计---分两种,在同一平面。不在同一平面.

3. 调试---会调试冲床的就会调试

4. 工艺要求

要求绕线角度与打扁工序配合, 力度调整, 这是控制打扁后PIN脚厚度的关键,冲床行程只能慢慢调至最佳水平.

产品不能有破皮不良----模具表面必须光滑,做到不损伤线圈.

5. 打扁工艺该进.

现在很多厂家都想改善打扁工艺, 就是期望改进成圆线线圈PIN脚打扁一样,连续打扁,提高效率.也有工厂找我一起探讨改进方法.

建议设计工程师尽量不要采取这种设计方式.原因如下:

A. 工艺麻烦, 有安全生产问题需要考虑.

B. 效率不高

C.漆包膜比较难处理

D. 上锡工艺比较难控制,会有流锡,锡尖不良

E. 有打扁工艺,必须衍生出切脚工艺(切脚工艺也是比较复杂的)

F.打扁后产品必须在12小时内进行下道工序, 因为PIN脚漆包膜损伤,容易氧化.?

PIN脚打扁之后自然要根据安装在磁芯上尺寸和PCB板上的PAT面进行切边----通常叫: 切脚工序.

1. 模具设计----尺寸根据安装尺寸和PCB板上的PAT面尺寸进行设计.

2. 模具调试----与打扁工序调试相似,这里就不介绍了

3. 切脚工序的工艺要求--不能有毛边,卷曲.?

4. 产品切断后形状如图.?

PIN脚脱漆工艺介绍:

国内脱漆工艺经过大概5次工艺变更.纯手工刮--化学试剂--砂轮打磨--刀具脱漆--激光脱漆.目前是刀具脱漆和激光脱漆并存.

1. 纯手工刮---就是用刀片,人工刮漆. 满足了本行业创业初期的生产条件,是本行业发展的基石.

2. 化学试剂---这种脱漆方式,当时就是单纯考虑生产效率的条件下产生的工艺.很快就不再使用,原因是使用化学试剂危险,容易伤到员工,最主要的是不环保.没有客户敢使用这种工艺的产品.

3. 砂轮打磨---是国内很多厂家多次验证,找到的新方法,依当时情况,确实提高效率,操作也方便,从此扁平线圈从手工加工突变为半机械加工, 大大提高效率,降低成本. 届时国内扁平线圈行业才进入快速发展的阶段.

4. 刀具脱漆---在扁平线圈交货周期长的纯手工加工阶段,进展到能够缩短周期,基本满足客户交期的砂轮打磨阶段,客户最关注的是--产品是否能准时交货. 砂轮打磨基本上满足当时的需求. 慢慢的,大概2年左右,交货期不再是关注的焦点,上锡不良渐渐取代交货期,成为关注的焦点. 从而导致"刀具脱漆"工艺的诞生.?刀具脱漆基本上解决了砂轮打磨工艺的上锡不良问题:不光滑,有气孔,不饱满,锡面有水纹。